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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
MiniSKiiP IPM是應(yīng)用在中功率方面的智能功率模塊。每個IPM包含一個封閉的升級版的開關(guān)概念的沒有HVIC SOI的門極驅(qū)動。門極驅(qū)動有3.3 V / 5 V / 15 V的信號輸入接口,并且含有根據(jù)外部轉(zhuǎn)軌電阻的短路電流保護(hù)裝置。集成了對所有通道的欠電壓封鎖,以及通過設(shè)定死區(qū)時(shí)間的邏輯互鎖來作為交叉導(dǎo)通保護(hù)。MiniSKiiP IPM適用于工業(yè)以及日常消費(fèi)的應(yīng)用
2024-01-19
經(jīng)銷商
4193
IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅(qū)動及保護(hù)電路構(gòu)成,其中,IGBT是GTR和MOSFET的復(fù)合,由MOSFET驅(qū)動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點(diǎn)。 IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內(nèi)部封裝一個IGBT)、D型(內(nèi)部封裝兩個IGBT)、C型(內(nèi)部封裝六個IGBT)和R型(內(nèi)部封裝七個IGBT)。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng),中大功率的IPM使用陶瓷絕緣
2024-01-19
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3728
PM300CLA120三菱IPM模塊,IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅(qū)動及保護(hù)電路構(gòu)成,其中,IGBT是GTR和MOSFET的復(fù)合,由MOSFET驅(qū)動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點(diǎn)。IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內(nèi)部封裝一個IGBT)、D型(內(nèi)部封裝兩個IGBT)、C型(內(nèi)部封裝六個IGBT)和R型(內(nèi)部封裝七個IGBT)。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng),中大功率的IPM使用陶瓷絕緣
2024-01-19
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7185
IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅(qū)動及保護(hù)電路構(gòu)成,其中,IGBT是GTR和MOSFET的復(fù)合,由MOSFET驅(qū)動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點(diǎn)。IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內(nèi)部封裝一個IGBT)、D型(內(nèi)部封裝兩個IGBT)、C型(內(nèi)部封裝六個IGBT)和R型(內(nèi)部封裝七個IGBT)。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng),中大功率的IPM使用陶瓷絕緣。
2024-01-19
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3923
IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅(qū)動及保護(hù)電路構(gòu)成,其中,IGBT是GTR和MOSFET的復(fù)合,由MOSFET驅(qū)動GTR,因而IGBT具有兩者的優(yōu)點(diǎn)。 IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內(nèi)部封裝一個IGBT)、D型(內(nèi)部封裝兩個IGBT)、C型(內(nèi)部封裝六個IGBT)和R型(內(nèi)部封裝七個IGBT)。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng),中大功率的IPM使用陶瓷絕緣
2024-01-19
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3564
西門康IPM模塊SKiiP603GD172-3DUL V3 賽米控IGBT模塊SKiiP603GD172-3DUL V3
2023-12-12
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4057
西門康IPM模塊SKiiP2403GB172-4DL MiniSKiiP IPM是應(yīng)用在中功率方面的智能功率模塊。每個IPM包含一個封閉的升級版的開關(guān)概念的沒有HVIC SOI的門極驅(qū)動。門極驅(qū)動有3.3 V / 5 V / 15 V的信號輸入接口,并且含有根據(jù)外部轉(zhuǎn)軌電阻的短路電流保護(hù)裝置。集成了對所有通道的欠電壓
2023-12-12
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4628
1200V / 50A 7 in one-package
2023-12-25
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